View X高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。 View X為X光機系列中的一組或稱為手動型探傷儀，它包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機完全體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的**理念。 1、*高可達130千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。3、采用激光筆輔助樣品定位。4、X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。5、X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。6、載物臺可作±60°傾斜。 型號 經(jīng)濟型E80/100/130 豪華型L80/100/130 光管 光管類型 封閉管 / Sealed tube 光管電壓 80kV、100KV、130KV 光管電流 0.15mA 光管聚焦尺寸 4.5-7um 冷卻方式 風(fēng)冷 / air cooling 幾何放大倍率 125X 載物臺 X軸 400mm 450mm Y軸 400mm 400mm Z軸 270mm 340mm 旋轉(zhuǎn) ±60° 增強屏 視場 4/2 inch 解析度 75 lp/cm X-Ray外殼 尺寸 1450*1400*1750mm 1635*1240*2180mm 重量 約770 kg 約650 kg 電源 供電方式 AC110-230VAC, 50/60Hz 計算機 品牌 3DFAMILY 操作系統(tǒng) Windows®XP 顯示器 17”CRT / LCD CPU Intel Pentium IV 工作環(huán)境 溫度 0-40℃ 輻射**標(biāo)準(zhǔn) 美國FDA**輻射標(biāo)準(zhǔn) 保修期 一年保修
View X高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。 View X為X光機系列中的一組或稱為手動型探傷儀，它包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機完全體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的**理念。
1、*高可達130千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。3、采用激光筆輔助樣品定位。4、X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。5、X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。6、載物臺可作±60°傾斜。
型號
經(jīng)濟型E80/100/130
豪華型L80/100/130
光管
光管類型
封閉管 / Sealed tube
光管電壓
80kV、100KV、130KV
光管電流
0.15mA
光管聚焦尺寸
4.5-7um
冷卻方式
風(fēng)冷 / air cooling
幾何放大倍率
125X
載物臺
X軸
400mm
450mm
Y軸
Z軸
270mm
340mm
旋轉(zhuǎn)
±60°
增強屏
視場
4/2 inch
解析度
75 lp/cm
X-Ray外殼
尺寸
1450*1400*1750mm
1635*1240*2180mm
重量
約770 kg
約650 kg
電源
供電方式
AC110-230VAC, 50/60Hz
計算機
品牌
3DFAMILY
操作系統(tǒng)
Windows®XP
顯示器
17”CRT / LCD
CPU
Intel Pentium IV
工作環(huán)境
溫度
0-40℃
輻射**標(biāo)準(zhǔn)
美國FDA**輻射標(biāo)準(zhǔn)
保修期
一年保修